随着摩尔定律迭代速度放缓，先进封装技术愈发成为提升整体性能的发动机。半导体封装朝着小型化、多引脚、高集成方向发展，其中内部封装的工艺先进性，成为重要的评判标准。

在此背景之下，X射线CT正是最契合行业需求的检测手段，发挥着越来越重要作用。X射线CT的成像原理使得不需要对样品进行破坏性处理，可以有效检测到定位裂缝、检测孔洞、测量尺寸、材料分析、形状评估等，能获取内部的高质量三维成像。这不仅节省了检测成本，更重要的是不会产生制样损伤，污染样品内部情况，影响分析结果。